熱

日曜日の朝、医院でぼんやり日経新聞。

半導体の微細化が進むと、面積当たりの電力消費や排熱の量も跳ね上がった。
大量の半導体を搭載するスパコンはごみ焼却施設や火力発電所のように
膨大な熱を出すようになった。

富岳は先代のスパコン「京」と比べ、計算速度は40倍以上になった。
一方でその性能を出すためには2倍以上の電力を消費する。
発熱量は同じ面積当たりで5倍以上になることも。

1平方メートルの狭い場所に家庭用電気ストーブを
80台以上置くのに相当する。

へ〜〜〜。

スパコンは今後どうなるのか。打開策として発熱を抑える技術開発が進む。
例えば電気信号での処理を光信号に代えれば熱の発生が減る。
また半導体の微細化を諦めて従来型のスパコンを多数つないで使ったり、
開発が進む量子コンピューターを活用したりすれば、
排熱の問題を避けて高度な計算ができる。

世の中は、現場と理系で回ってる。

感謝。